有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对CHATGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订COWOS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。
如今COWOS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了COWOS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。
